在樹脂傳遞模塑RTM)工藝和真空輔助RTM工藝VARTM)發(fā)展過程中，真空吸塑成型(VRAM)工藝的開發(fā)成功可謂具有里程碑的意義。這一技術的應用不僅增加了樹脂的傳遞動力，而且排除了模具及樹脂中的氣泡和水分，并且為樹脂在模腔中的流動打開了通道，形成了完整的通路；更重要的是VRAM工藝完全利用真空，從而有效避免了在RIM和VARTM工藝中因注射產(chǎn)生的強大壓力所引起的沖刷纖維現(xiàn)象的發(fā)生，不但大大降低了成本，而且明顯提高了復合材料的性能。對于大尺寸、大厚度的復合材料制件尤其是對于大厚度的船舶、汽車和飛機等結構件）而言，若采用以往的復合材料成型工藝，則大型模具的選材難、成本貴且制造十分困難；而采用VRAM工藝則是一種十分有效的成型方法，由該工藝制造的復合材料制件具有成本低、空隙率小、無需外加壓力、成型過程中產(chǎn)生的揮發(fā)氣體少且最終產(chǎn)品性能好等諸多優(yōu)點，并且該工藝具有很大的靈活性。

       環(huán)氧樹脂結構中含有羥基、醚鍵和活性極大的環(huán)氧基團，可與相鄰界面產(chǎn)生電磁吸附或化學鍵，因而在復合材料體系中環(huán)氧樹脂與增強材料間的界面粘接強度較高；另外環(huán)氧基團又能在固化劑作用下發(fā)生交聯(lián)反應生成網(wǎng)狀結構的大分子，因而具有較高的內(nèi)聚強度；此外，環(huán)氧樹脂體系還具有較高的力學性能和耐熱性能、良好的工藝性、穩(wěn)定性且固化收縮率小等諸多優(yōu)點，可廣泛用于綜合性能要求較高的領域。

        因此，環(huán)氧樹脂以其較低的價格和優(yōu)良的性能，長期以來一直是大型風力發(fā)電葉片的首選樹脂，而聚酯樹脂只是在葉片長度較短時才使用。未來葉片材料的發(fā)展趨勢是采用碳纖維增強環(huán)氧樹脂復合材料，尤其是隨著功率的增大，要求葉片長度相應增加，必須采用碳纖維增強環(huán)氧樹脂復合材料。

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